2019年8月10日，東莞，HDC.2019華為開發者大會上，華為首席戰略官邵洋宣布：下一代智能手機將會融合車、家、辦公等場景，讓消費者的全場景智慧化體驗無處不在，華為推出HiLink & LiteOS & IoT芯片使能三件套，讓IoT開發更簡單高效。

眼下，全球可連接設備數和人均設備數的快速增加，基于華為的IoT連接技術也已準備就緒，各類無線、有線、窄帶、寬帶技術讓千億級設備連接將成為可能。 打造極致體驗 華為祭出使能“三件套” 眼下，IoT高速發展的趨勢，使傳統產業不斷尋求升級突破，但商業表現卻低于預期。 對此，華為開發者大會智能家居分論壇上，邵洋表示，究其原因表現四個方面：其一，當前IoT生態平臺眾多，標準不一，差異較大，多品牌、多品類產品之間聯動困難。如家庭生活場景中，涉及的常用品類超過50個、可連接節點超過150個、可選品牌超過2000個，生態標準和平臺的割裂直接導致用戶無法使用智能設備能夠帶來的基本價值；其二，當前消費者IoT設備連接體驗較差。較多家電公司，帶連接功能的產品年出貨量超千萬，但經過消費者認知、APP激活、設備激活等環節，實際連接到平臺的活躍產品只有15%不到；其三，當前智能單品操控體驗差；其四，廠商智能化，硬件成本、研發成本、運營成本高，商業價值不凸顯。 為了打造消費者極致的用戶體驗，華為HiLink生態構建包括HiLink開放平臺、LiteOS端側智能系統、IoT專用芯片在內的使能三件套，讓IoT升級、產品開發更加簡單高效。 其中，華為HiLink平臺經過三年多的發展，已經積累了過硬的全品類、全連接協議的開放SDK，并擁有5000萬+的手機智能生活APP用戶和統一的智能AI智能語音助手入口，不斷做強聯動引擎、優化用戶極致場景體驗，使用戶發現和連接設備更簡單、多端多模控制更隨意、情景聯動更全面。 LiteOS是華為2012實驗室自主研發、針對物聯網的專用操作系統，其內核開源，在消費者領域積累了大量的能力共享庫，并加載了方便開發者應用開發的Maple JS引擎；開發者可以根據需要，利用LiteOS快速完成端側智能化升級。 另外，華為海思半導體針對IoT行業演進的趨勢，全面布局了無線、有線的窄帶系列化芯片，使華為HiLink擁有“芯”實力。 邵洋表示，使能三件套是IoT領域根本性的能力三要素，疊加廠家的產品、質量、研發能力，IoT產業將加速進入廣闊的價值市場空間。 多種合作模式賦能伙伴 本次HDC.2019華為開發者大會智能家居分論壇介紹了華為HiLink生態的商業模式，并從華為HiLink入口、連接、生態三個賦能視角切入，同全球開發者、行業專家、合作伙伴、媒體及意見領袖探討上述四個IoT領域的核心議題。

對于不同類型的產品合作伙伴，基于其自身策略、技術實力和產品的不同，可以選擇不同的產品合作模式；基于不同的模式，華為在產品設計和開發、產品上市和營銷、自有和伙伴渠道上，給予不同的支持。 Works with HUAWEI HiLink基礎認證，面向所有產品伙伴開放，只要符合HiLink連接協議要求，產品能夠通過HiLink認證的產品都可以進入HiLink生態，并獲得1+8上IoT設備入口資源。 從認證通過的生態產品中，華為根據自身渠道、業務場景的規劃，選擇合適的產品，進入華為生態產品計劃，獲得營銷、渠道等流量資源。 對于配合緊密、產品廣受消費者歡迎的生態產品伙伴，可以參與華為智選計劃，雙方聯合創新、定義生態產品，并匹配雙方優勢的上市、渠道、營銷資源，打造引領行業的生態爆品。 產品方面，華為秉承開放合作的商業模式；在賦能平臺上，華為也將最強且開發者最需要的能力提供出來，真正地幫助到開發者。 HiLink持續領先工業設計與交互技術 截止2019年中，華為HiLink平臺已經擁有超過5000萬注冊用戶、600家加盟生態伙伴、超過1000款認證產品，覆蓋100多個生活品類。華為以獨到的用戶入口優勢，在連接技術、消費電子產品、芯片技術能力方面不斷積累，助力參與華為HiLink生態的伙伴聚焦各場景的產品自身。 在工業設計領域，華為 CBC UX 設計團隊成立15年以來，期間不斷積累人因&用戶研究、HCI、交互、視覺等多方面的能力，EMUI設計體驗不斷迭代和進步，逐步成為行業內的趨勢引領者。于華為合作伙伴而言，應用組件化設計，使得各生態廠商的產品對用戶呈現出一致的操控體驗，簡單易用，學習成本低。 在HiLink語音賦能領域，語音AI將成為未來人與機器的交互方式，華為構建平臺化的能力迎接生態合作伙伴，支持伙伴自定義意圖和技能、可視化設計與自定義對話語料；快服務采用JavaScript語言，支持在線快速開發、調試、發布自定義技能；語音SDK包含降噪、喚醒、安全等重要模塊，為伙伴提供開發保障。 HiLink提供多樣化連接技術 在連接領域，華為SDK對接方式從wifi擴展到zigbee、藍牙等通用網關；LiteOS標準模組預集成HiLink SDK，完善能力共享庫；通過云云互聯盤活存量設備，并在路由器上通過邊緣協議轉換，提升云云互聯用戶體驗。 華為在HiLink生態推出ZigBee通用網關和藍牙Mesh通用網關，賦能網關廠商快速構建歸一化標準網關的能力，減少設備廠商接入的復雜度和時間，提高接入質量，對ZigBee與藍牙Mesh設備的接入會起到極大的推動作用，幫助伙伴了解通過認證模組和通用網關快速接入HiLink生態圈的路徑。 在連接安全方面，華為參與并遵循全球范圍內的安全法規及流程，產品全生命周期網絡安全能力滿足全球化標準；自研芯片及OS提供芯片和系統級的安全能力；與華為路由器、智能音箱等產品協同，可為家庭網絡內的智能設備提供全面的網絡防護。 華為HiLink目標未來3年內連接中國1/3的家電，為3億+家庭構建高品質的全場景生活體驗。 開發者1天極速接入華為HiLink 華為HiLink為伙伴提供高效的賦能平臺，整合四大能力中心：產品設計ID能力中心、IDH 賦能中心、品質/認證能力中心和產品營銷能力中心，從產品概念和定義階段到產品上市全方位賦能，幫助開發者加速智能升級。 華為IoT開發者平臺將華為在用戶體驗、連接技術、AI能力的積累，高效的向伙伴賦能，實現1+8+N的快速連接、智能聯動，構筑消費者的全場景智慧生活體驗。同時也為方案集成伙伴、測試認證機構提供合作方案，助力生態伙伴更好地將行業能力和華為的HiLink能力無縫結合。 華為IoT開發者平臺為合作伙伴提供業界一流的端側和芯側的開發能力的同時，也提供了一套最完整和最方便的在線開發環境和工具，助力伴快速、便捷地接入華為HiLink。華為IoT開發者平臺提供了經過嚴格測試后的HiLink LiteOS認證模組完整SDK和工程模板，以及提供快捷開發設備的控制頁面的UI+工具，在極速開發場景下，最快可以在1天內完成和華為HiLink平臺的對接和功能驗證。 萬物互聯的全場景智慧化戰略，需要更多伙伴的參與，華為將持續同伙伴一道探討如何為消費者打造全場景極致體驗，始終致力于將真正的智慧生活帶給每位用戶。 --------------------------------------------------------- 免責聲明： 1.本文援引自互聯網，旨在傳遞更多網絡信息，僅代表作者本人觀點，與本網站無關。 2.本文僅供讀者參考，本網站未對該內容進行證實，對其原創性、真實性、完整性、及時性不作任何保證。