Intel日前發(fā)布的2022年Q4及全年財(cái)報(bào)不太給力，但該公司這一年中也不是沒有收獲，在晶圓代工領(lǐng)域取得了多個(gè)突破，不僅有40億美元的訂單，Intel等效3nm工藝也獲得了一家大客戶的青睞。

在這次的財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO基辛格透露公司旗下專做代工的IFS部門從一家公司獲得了訂單，后者是主要的“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”，但沒有具體透露名字。

這家巨頭將采用Intel的Intel 3工藝，這是Intel 4工藝的改進(jìn)版，每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，也會(huì)使用EUV工藝，并且會(huì)擴(kuò)大EUV使用規(guī)模。

Intel 3等效業(yè)界的3nm標(biāo)準(zhǔn)，主要對(duì)手就是臺(tái)積電、三星等公司，也是Intel最后一代FinFET晶體管工藝，2024年的20A、18A則會(huì)轉(zhuǎn)向GAA晶體管技術(shù)。

Intel去年拿到了聯(lián)發(fā)科的16nm工藝芯片代工訂單，再加上這次的大客戶，IFS部門已經(jīng)獲得了大約40億美元的訂單，實(shí)力不容小覷。

此前Intel提到，他們已經(jīng)跟全球TOP10的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司中的7家洽談了合作，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，甚至NVIDIA都有可能會(huì)用上Intel代工，短時(shí)間內(nèi)只有AMD、聯(lián)詠、韋爾這三家不會(huì)或者不能使用Intel代工。