作為全球領先的晶圓代工企業，臺積電不僅在產能和技術方面處于領先地位，而且在當前市場低迷的情況下仍然能夠繼續提價。預計明年，其先進工藝價格將再次上漲3-6%。

目前，臺積電最先進的工藝是3納米節點，去年底開始量產。有消息稱，在即將到來的蘋果WWDC發布會上，可能會推出采用N3工藝生產的M3處理器。如果未能如期亮相，則可能會在秋季發布的iPhone 15中首次使用A17處理器，該處理器也將采用3納米工藝。

除了N3工藝之外，臺積電還有一種更為先進的2納米工藝N2。與FinFET晶體管不同，N2將采用GAA晶體管技術。相比于N3E工藝，在相同功耗下，N2速度可提高10%-15%，或者在相同速度下功耗可降低25%-30%。然而，在晶體管密度方面只能提高10-20%。

預計臺積電將在2025年開始量產2納米工藝產品，并在2024年進行小規模試產。今年早些時候已經安排了試驗性生產，并計劃在竹科基地建立小規模試產生產線，目標是試產近千片。

如果試產順利，臺積電將把2納米工藝引入其后續建設完成的竹科寶山晶圓20廠。該廠團隊將接替試驗性生產，以沖刺2024年風險試產和2025年量產目標。

除了蘋果之外，英偉達也將成為臺積電2納米工藝的客戶之一。這一消息讓人們感到意外，但很可能是由于英偉達未來對AI、HPC高性能芯片的需求增加。