10月6日消息，對于聯想來說，一直在推動設備的環保、易維修性，之前的低溫錫膏工藝就是一大舉措。

之前，聯想集團副總裁、電腦和智能設備首席質量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產品制造業的大勢所趨，聯想愿意將這項技術免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展。

新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低于138℃時均為穩定固體狀態。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質量更加穩定可靠。

現在，聯想高級副總裁兼智能設備集團總裁盧卡 羅西（Luca Rossi）在2023年Canalys EMEA論壇上發表演講，承諾到2050年實現凈零排放政策，并預估到2025年旗下的80%設備都是可以維修的。

值得一提的是，聯想還曾宣布，今年將有800萬臺筆記本產品使用“絲綢鋁”5L52材料。

這種新的鋁材，聯想集團與中鋁瑞閩共同開發的。按照官方的說法，在“絲綢鋁”材料誕生之前，標準GB/T 3190中的鋁鎂合金板材牌號絕大部分是沿用前蘇聯、美國、日本的材料編號，目前已經使用了數十年。