快科技10月11日消息，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，手機(jī)要處理的數(shù)據(jù)也越來越多，這就要求手機(jī)存儲想著更高性能、更大容量、更低功耗等方向不斷演進(jìn)。

今天國產(chǎn)存儲廠商佰維宣布推出集成了LPDDR5和UFS3.1存儲芯片的uMCP（多制層封裝芯片）產(chǎn)品，容量為8GB+256GB。

據(jù)介紹，該產(chǎn)品依托多層疊Die、超薄Die等先進(jìn)封裝工藝將LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆疊封裝，最終芯片尺寸僅為11.5mm×13.0mm×1.0mm，相較于UFS3.1和LPDDR5分離的方案可節(jié)約最高55%的主板空間。

節(jié)約的空間可以簡化手機(jī)主板的電路設(shè)計，為提高電池容量、主板其他零部件布局騰出空間，從而實現(xiàn)手機(jī)更靈活的設(shè)計。

據(jù)佰維官方表示，相比于其基于LPDDR4X的uMCP產(chǎn)品，基于LPDDR5的uMCP產(chǎn)品依托自研固件算法及多種固件功能加持，讀速提升100%至2100MB/s。

同時，該產(chǎn)品還支持多Bank Group模式、采用WCK信號設(shè)計等，數(shù)據(jù)傳輸速率從4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。

佰維官方透露，未來將推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP產(chǎn)品，進(jìn)一步滿足市場對于高性能、大容量存儲的需求