快科技12月23日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research送出了一組報(bào)告，其中展示了目前全球半導(dǎo)體的格局，從中可以看到，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體還要繼續(xù)加油。

首先來(lái)說(shuō)全球半導(dǎo)體的營(yíng)收，英偉達(dá)超越英特爾成為了老大，得益于AI人工智能的爆發(fā)，英偉達(dá)是絕對(duì)的受益者，其份額占據(jù)了11%。

Intel緊隨其后是10%，而三星、高通、博通、SK海力士和AMD分別位列3-5名。

在處理器的代工方面，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，自己獨(dú)占整個(gè)市場(chǎng)59%份額，得益于N3的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求。三星緊隨其后，份額只有13%，而中芯國(guó)際只有6%。

報(bào)告中指出，目前代工廠凸顯的信號(hào)是，市場(chǎng)以5/4nm細(xì)分市場(chǎng)為主導(dǎo)，占有23%的份額，這歸功于人工智能和iPhone的需求，而7/6nm市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)訂單復(fù)蘇的早期跡象。

至于，65/55nm細(xì)分市場(chǎng)則因汽車(chē)應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

最后就是手機(jī)處理器市場(chǎng)，在2023年第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的出貨量領(lǐng)先，但高通營(yíng)收才是真正的第一（份額在28%），而從整體而言，高通依然是第一，而蘋(píng)果是第二，份額分別是40%和31%。

聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三，占全球智能手機(jī)AP/SoC總收入的15%。