當?shù)貢r間1月25日美國股市盤后，處理器大廠Intel公布了2023財年第四季（截至2023年12月30日為止）及2023財年全年的財報，雖然四季度業(yè)績整體優(yōu)于分析師的預期，但是2024年第一季的業(yè)績指引卻大幅低于市場預期，導致Intel股價在盤后暴跌近11%。

不過，在IDM 2.0戰(zhàn)略的持續(xù)推進下，Intel在先進制程、晶圓代工及先進封裝方面的努力正在顯現(xiàn)，未來或將成為助推Intel“王者回歸”的關鍵動力。

2023財年第四季營收154.06億美元，同比增長10%

具體來說，Intel2023財年第四季營收154.06億美元，同比增長10%，打破了連續(xù)七個季度營收下滑的局面。

依照一般公認會計原則（GAAP）毛利率年增6.5個百分點至45.7%，凈利潤27億美元，上年同期凈虧損近7億美元。Non-GAAP毛利率為48.8%，凈利潤為23億美元，同比暴漲263%，每股稀釋利潤同比暴漲260%至0.54美元。

根據(jù)Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預期Intel第四季營收為151.6億美元，Non-GAAP每股稀釋利潤為0.45美元。顯然，Intel的第四季的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于分析師的平均預期。

從Intel各業(yè)務部門的表現(xiàn)來看：

客戶端計算部門（CCG）2023年第四季營收為88.4億美元，同比增長33%，優(yōu)于分析師平均預期的84.2億美元；

數(shù)據(jù)中心與人工智能部門（DCAI）2023年第四季營收40億美元，同比下滑10%，低于分析師平均預期的40.8億美元；

網(wǎng)絡與邊緣部門（NEX）2023年第四季度營收15億美元，同比下滑24%；2023年全年營收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年第四季營收6.37億美元，同比增長13%；2023年全年營收21億美元，同比增長11%。

Intel晶圓代工服務（IFS）部門2023年第四季營收2.91億美元，同比大漲63%；2023年全年營收9.52億美元，同比大漲103%。

2023財年營收542億美元，同比下滑14%

從2023年全年業(yè)績來看，Intel2023財年整體營收為542億美元，同比下降了14%。GAAP毛利率問哦40%，凈利潤17億美元，大幅低于上年同期的80億美元。Non-GAAP毛利率為43.6%，凈利潤為44億美元，同比下滑36%，每股稀釋利潤同比下滑37%至1.05美元。

從Intel各業(yè)務部門的表現(xiàn)來看：

客戶端計算部門（CCG）2023年全年營收為293億美元，同比下滑減8%。

數(shù)據(jù)中心與人工智能部門（DCAI）2023年全年營收155億美元，同比下滑20%。

網(wǎng)絡與邊緣部門（NEX）2023年全年營收58億美元，同比下滑31%。

子公司Mobileye 2023年全年營收21億美元，同比增長11%。

Intel晶圓代工服務（IFS）部門2023年全年營收9.52億美元，同比大漲103%。

Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們第四季度業(yè)績穩(wěn)健，連續(xù)第四季度超出預期。收入處于我們指導的上緣，由于我們持續(xù)不懈地關注提高運營杠桿率和費用管理，我們的每股收益（EPS）大幅上升，包括輕松實現(xiàn)我們2023財年30億美元的成本節(jié)約承諾。2023年無疑是我們做了我們說過要做的事情，而且做得更多的一年。我們打算讓2024年成為又一個這樣的年份。當我們展望未來12個月時，我們有信心在IDM 2.0的旅程中繼續(xù)取得長足進展。”

2024財年第一季業(yè)績指引低于預期，股價暴跌近11%

Intel對于2024財年第一季度的業(yè)績指引是：銷售額預計達到122億至132億美元，每股盈利為13美分。遠低于分析師們平均預期的142.5億美元營收和34美分的美股盈利。

Intel還預計第一季度的毛利率為44.5%，略低于此前的估計45.5%。這一指標反映出Intel在IDM 2.0戰(zhàn)略之下，花費數(shù)百億美元建造工廠網(wǎng)絡，拖累了Intel的盈利能力。要知道，在2019年之前，Intel通常報告的毛利率遠高于60%。

由于第一季度的業(yè)績指引大幅低于市場預期，這也直接導致了Intel的股價在盤后暴跌10.88%。

對此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）解釋稱：“展望第一季度，我們的核心業(yè)務，包括客戶端、服務器和邊緣產(chǎn)品，繼續(xù)表現(xiàn)良好，并正在接近季節(jié)性的低端。然而，包括Mobileye（MBLY）、PSG（Programmable Solutions Group）和業(yè)務退出等在內(nèi)的謹慎逆風正在影響整體收入，導致第一季度指導值下降。重要的是，我們認為這是暫時的，我們預計2024財年每個季度的收入和每股收益都會連續(xù)和同比增長。隨著我們進入新的一年，圍繞新產(chǎn)品和新業(yè)務的勢頭和興奮感依然強勁，并將隨著新一年的進展而變得更加強勁。”

數(shù)據(jù)中心份額將持續(xù)上升，AI芯片營收將持續(xù)增長

對于數(shù)據(jù)中心與人工智能部門四季度業(yè)績的下滑，Intel解釋稱，“在第四季度，我們的服務器業(yè)務經(jīng)歷了穩(wěn)健的連續(xù)增長，與市場份額一致，我們認為市場份額與第三季度持平。”也就是說，Intel認為，服務器業(yè)務的同比下滑，是整個市場需求下滑帶來的，并非受到了競爭對手的影響。

根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)，自2023年初推出第四代至強以來，已售出250多萬臺，約占第四代需求的三分之一是由人工智能驅動的。

與行業(yè)領先的第四代Xeon相比，Intel推出的第五代至強能夠實現(xiàn)高達42%的人工智能推理性能。第五代至強已經(jīng)在阿里巴巴全面上市，正在與多家CSP進行公開和私人預覽，并有望在下個月與原始設備制造商（OEM）一起發(fā)貨。

“更重要的是，我們改進的執(zhí)行力正在加強我們的產(chǎn)品組合，第4代和第5代Xeon表現(xiàn)良好；Sierra Forest和Granite Rapids即將到來；Clearwater Forest已經(jīng)進入了晶圓廠。我們奪回數(shù)據(jù)中心市場份額的勢頭正在建立。”IntelCEO帕特·基辛格說道。

在人工智能業(yè)務方面，Intel在今年四季度除了推出了支持人工智能的第5代Xeon之外，還推出了面向AI PC的Core Ultra處理器，這款能夠支持100億參數(shù)大模型運行的產(chǎn)品也被Intel寄予厚望，希望憑借該處理器帶動PC市場的新一輪換機潮。

根據(jù)Intel的預計，2024年可交付約4000萬臺人工智能電腦。此外，Intel下一代AI PC平臺——Lunar Lake 和 Arrow Lake也將于今年晚些時候推出，屆時將可帶來兩倍的人工智能表現(xiàn)。到2025年，Intel將推出Panther Lake，將繼續(xù)把人工智能性能再提高兩倍。

在目前的火爆的云端AI加速芯片方面，Intel也在持續(xù)推動其Gaudi系列加速器的研發(fā)和市場開拓。

帕特·基辛格表示：“與最受歡迎的GPU相比，我們的Gaudi2 AI加速器繼續(xù)在性價比方面處于領先地位。在Databricks最近發(fā)布的一篇博客中，基于公共云定價，Gaudi2顯然可以提供每美元最佳的訓練和推理性能。我們正在利用這一勢頭推出Gaudi?3，該產(chǎn)品將于今年推出，預計將以4倍的處理能力和2倍的網(wǎng)絡帶寬實現(xiàn)性能領先，從而實現(xiàn)更大的擴展性能。Gaudi3 現(xiàn)在已經(jīng)進入實驗室，通電并表現(xiàn)出良好的健康和性能。Intel將Gaudi 和GPU系列合并為一個單一產(chǎn)品的Falcon Shores也在順利進行中。”

在AI加速器的業(yè)績表現(xiàn)方面，帕特·基辛格透露，四季度AI加速器的營收同比增長了兩位數(shù)百分比，目前遠高于20億美元，而且還在增長。2024年，Intel將增加對Gaudi2和Guadi3的供應，以支持不斷增長的客戶需求，預計全年收入將大幅增長。

四年五個先進制程節(jié)點即完成，Intel 18A下半年實現(xiàn)制造就緒

在隨后的財報會議上，帕特·基辛格還介紹了過去一年來Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略的執(zhí)行情況，其中包括先進制程工藝的最新進展以及晶圓代工業(yè)務的開展。

“我們對2023年制程技術路線圖的執(zhí)行感到無比自豪。隨著我們積極提升Core Ultra，我們成為世界上第一家在美國和歐洲使用EUV（極紫外技術）的邏輯設備的大批量制造商，分別在Intel俄勒岡州和愛爾蘭擁有4個制造廠。Intel 3制程在2023年第四季度已經(jīng)實現(xiàn)了生產(chǎn)準備就緒，性能和產(chǎn)量穩(wěn)步提升。我們在Intel 3上的兩款領先產(chǎn)品正在步入正軌，我們期待著在2024年上半年推出Sierra Forest，隨后不久推出Granite Rapids。其中，Sierra Forest已向客戶提供最終樣品，Granite Rapids的生產(chǎn)進度提前，已進入通電驗證階段，非常健康。”

在更為尖端的埃米級制程方面，帕特·基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作為首家將GAA晶體管和背面供電技術同時納入單個工藝制程節(jié)點的公司，其背面供電技術（backside power delivery）更是領先競爭對手兩年。

其中，Intel首個基于Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將于今年推出。Intel 18A預計將在2024年下半年實現(xiàn)制造就緒。

目前，Intel第一個基于Intel 18A工藝的服務器處理器Clearwater Forest已經(jīng)進入晶圓廠，面向客戶端的基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器也很快將進入晶圓廠。

相比之下，臺積電和三星的2nm制程工藝的量產(chǎn)時間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術方面，臺積電也要等到2026年量產(chǎn)的N2P制程采用采用。也就是說，今年Intel就將會實現(xiàn)在先進制程上對于臺積電的反超。預計Intel2025年上半年商用的Inte 18A將會進一步擴大領先優(yōu)勢。

此前，帕特·基辛格在接受采訪時表示，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但Intel的背面供電技術更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本非常高，Intel毛利率有望緩步增加。

“在四年內(nèi)完成我們的五個節(jié)點之旅，將使我們重新回到工藝領先地位。但是，當我們在四年內(nèi)完成五個節(jié)點的目標時，我們并沒有止步。我們已經(jīng)開始在美國俄勒岡州最先進的技術開發(fā)基地安裝業(yè)界首款High NA EUV工具，旨在應對超過1.8nm以下的挑戰(zhàn)。我們?nèi)匀粚Ｗ⒂诔蔀槟柖傻牧己霉芾碚撸⒋_保在未來十年及更長時間內(nèi)實現(xiàn)連續(xù)的節(jié)點遷移路徑。”帕特·基辛格自豪的說道。

晶圓代工業(yè)務持續(xù)推進，Intel 18A已獲得五個客戶

在IFS（Intel鑄造服務）方面，Intel的長期目標是提供世界上第一個系統(tǒng)代工廠，短期目標是在2030年前成為全球第二大的晶圓代工廠，為此Intel此前還宣布了拆分晶圓代工業(yè)務進行獨立運營的計劃。

從Intel的財報來看，近兩年，Intel IFS業(yè)務確實增長很快，但是就目前來說，體量及生態(tài)系統(tǒng)還很薄弱。為此，Intel IFS在2023年也進行了一系列的生態(tài)合作。

據(jù)介紹，2023年，Intel已在EDA（電子設計自動化）、設計服務、IP、云以及美國軍事航空航天和政府領域達成了40多項戰(zhàn)略協(xié)議。比如與Arm和Synopsy等半導體關鍵IP和EDA工具廠商達成和合作協(xié)議，并且交付了Intel 18A 0.9 PDK（平臺開發(fā)套件），在第4季度擴大了其供貨范圍。同時，Intel還大幅擴大了RAMP-C項目，就在四季度，Intel還與美國政府和國防部簽署了一份重要的鑄造合同。

此外，就在當?shù)貢r間1月25日，Intel還宣布了與聯(lián)華電子電子公司（UMC，簡稱“聯(lián)電”）完成了一項重大協(xié)議，以合作開發(fā)一個12nm工藝平臺，瞄準包括移動、通信基礎設施和網(wǎng)絡在內(nèi)的高增長市場。這擴大了Intel和聯(lián)電的代工工藝組合，并利用Intel在亞利桑那州的工廠為客戶提供更廣泛、更具彈性的供應。這項合作，類似于上個季度Intel宣布的與Tower Semiconductor達成的在其新墨西哥州工廠的65nm節(jié)點的合作。

據(jù)介紹，該 12 nm 節(jié)點將利用Intel在美國的大批量制造能力和 FinFET 晶體管設計經(jīng)驗，提供成熟度、性能和功效的強大結合。當然，該 12nm 節(jié)點的制造也將顯著受益于聯(lián)電數(shù)十年的工藝領先地位以及為客戶提供工藝設計套件（PDK）和設計協(xié)助以有效提供代工服務的歷史。

新工藝節(jié)點將在位于亞利桑那州的Intel Ocotillo 技術制造工廠的 Fabs 12、22 和 32 號工廠進行開發(fā)和制造。利用這些工廠的現(xiàn)有設備將顯著減少前期投資要求并優(yōu)化利用率。

兩家公司將致力于滿足客戶需求，并通過支持生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的電子設計自動化和知識產(chǎn)權解決方案，在設計支持方面進行合作，以支持 12nm 工藝。根據(jù)預計，雙方合作的 12nm 工藝將于 2027 年開始生產(chǎn)。

雖然Intel自己也有先進制程技術，并且近年來在尖端制程上更是直追臺積電，但是英特的先進制程技術和經(jīng)驗都是與其X86架構密不可分，Intel在基于Arm架構的先進制程芯片代工方面缺乏足夠的技術和經(jīng)驗積累。

相比之下，聯(lián)電在Arm架構處理器代工方面則是有著深厚的積累。因此，對于Intel來說，攜手聯(lián)電進行合作，將可幫助Intel更好的開拓Arm架構芯片的代工市場。

總體來說，截至2023年底，Intel的IFS部門已經(jīng)成功推出了超過75個生態(tài)系統(tǒng)和客戶測試芯片。

Intel 18A工藝還贏得了一個重要的高性能計算客戶的關鍵設計勝利。截至2023年底，Intel 18A已經(jīng)獲得了四個客戶，并且已經(jīng)獲得了預付款。

同時，帕特·基辛格還透露，IFS在2024年和2025年已經(jīng)有50多個測試芯片在醞釀中，其中75%在Intel 18A上。

在今年的CES期間，Valens Semiconductor也成為了Intel的代工業(yè)務客戶，他們將使用IntelIFS們的先進技術制造其MIPI A-PHY芯片組。

2023年已獲得五個先進封裝訂單

作為Intel IFS業(yè)務的重要組成部分，Intel的先進封裝能力是其一大優(yōu)勢。目前隨著摩爾定律的放緩，先進封裝技術已經(jīng)成為了全球芯片廠商提升芯片性能的另一條重要路徑，而在先進封裝市場，僅有Intel能夠與臺積電匹敵。

據(jù)帕特·基辛格介紹，在2023年四季度，Intel獲得三項先進封裝設計的勝利，使2023年的客戶總數(shù)訂單數(shù)達到五項，不過其中大部分的收入從2025年開始。

為了進一步提升Intel在先進封裝方面的產(chǎn)能，當?shù)貢r間2024年1月24日，Intel的位于新墨西哥州的先進封裝廠Fab 9 正式開業(yè)，該封裝廠將采用Intel突破性的 3D Foveros 封裝技術，該技術為組合針對功耗、性能進行優(yōu)化的Chiplet提供了靈活的選擇和更具優(yōu)勢的成本。這也標志著Intel大批量3D先進封裝制造開始的里程碑。

Intel表示，F(xiàn)ab 9 將有助于推動Intel先進封裝技術創(chuàng)新的下一個時代。隨著半導體行業(yè)進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構時代，F(xiàn)overos 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進封裝技術為Intel2030年前實現(xiàn)單個芯片封裝達到1萬億個晶體管發(fā)目標，提供了更快、更具成本效益的途徑。

“總的來說，在晶圓代工和先進封裝領域，我們?yōu)镮FS提供的終身交易價值現(xiàn)在超過了100億美元，比我們上次所說的40億美元翻了一番多。支持我們在IFS中增長勢頭的是我們的全球制造足跡。我們是世界上唯一一家在每個主要地區(qū)都擁有大規(guī)模和可持續(xù)制造的半導體公司，為我們自己和我們的鑄造客戶提供了在正確的時間、正確的地區(qū)獲得正確產(chǎn)能的彈性途徑。我們在美國、歐盟和亞洲的所有擴建項目都在如期進行，我們在美國和歐盟的芯片申請進展順利。”帕特·基辛格總結說道。