2022 年 12 月 6 日，美國(guó)的亞利桑那州。

美國(guó)總統(tǒng)拜登，蘋果 CEO 庫(kù)克，英偉達(dá) CEO 黃仁勛，AMD CEO 蘇姿豐，還有 91 歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀等全球知名半導(dǎo)體公司的領(lǐng)導(dǎo)人齊聚一堂。

今天，他們大家之所以歡聚在這里，是為了慶祝他們的好伙伴 —— 臺(tái)積電。

臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)開建的晶圓廠，終于等到了屬于它的第一臺(tái)機(jī)器。

總統(tǒng)拜登更是直接激動(dòng)的宣布制造業(yè)回來了！

等下，既然都說出了“ 回來了 ” 這個(gè)詞。

那就意味著在一定程度上，美國(guó)的半導(dǎo)體制造是 “ 失去過的 ”。

這樣說有一定的道理，根據(jù)白宮在 2021 年發(fā)布的文件咱們可以看到。

美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造中所占份額這幾年也是在不斷下降，從 1990 年的 37% 下降到 21 年的 12%。甚至，如果不及時(shí)采取措施，這個(gè)數(shù)據(jù)有可能會(huì)在未來幾年里繼續(xù)走低。

所以，美國(guó)半導(dǎo)體到底經(jīng)歷了什么？

從仙童半導(dǎo)體、德州儀器發(fā)明集成電路開始，到現(xiàn)在不過一甲子年歲，就從當(dāng)年的半導(dǎo)體搖籃，到現(xiàn)在幾乎完全失去半導(dǎo)體制造的能力？而需要臺(tái)積電來續(xù)命。

大家好，今天我們來聊聊，半導(dǎo)體制造，為什么回不去美國(guó)？

美國(guó)制造，是如何流失的？  

和們?nèi)缃裼∠罄锍錆M黃色燈光和自動(dòng)化器械的半導(dǎo)體工廠不同，剛剛誕生的半導(dǎo)體，在制作過程上，還是挺 “ 手工 ” 的，屬于是某種意義上的勞動(dòng)密集型企業(yè)。

那時(shí)候還沒有 “ 集成電路 ” 這個(gè)概念，想做一個(gè)電路，需要分別做出電阻、電容、電感以及二極管、三極管這些基礎(chǔ)元器件。

然后再用導(dǎo)線把這些最基礎(chǔ)的元件給連起來，才能做成最最最基礎(chǔ)的邏輯電路。

那這樣做的電路，自然是費(fèi)時(shí)又廢工，同時(shí)由于連接復(fù)雜的原因，一旦動(dòng)起來，穩(wěn)定性的表現(xiàn)就算不上太好。

后來直到 1958 年左右，德州儀器的杰克 · 基爾比在研究的時(shí)候突然一拍腦袋發(fā)現(xiàn)，這幾個(gè)原件是可以一起生產(chǎn)的啊？

那有沒有一種可能，咱們能在生產(chǎn)的時(shí)候把這些元器件都給做在一起，那穩(wěn)定性不就好多了嗎。

說干就干，在一陣科研過后，他們找到了自己的辦法。

先在鍺晶片上制造出三極管，然后再在純鍺晶體中少量摻雜做成電阻，再用反向二極管做出電容。

這樣，他們就做出了人類歷史上第一個(gè)集成電路：一個(gè)相位震蕩器。

不過，這個(gè)集成電路還沒有解決一個(gè)關(guān)鍵的問題 —— 那就是還需要人力來將導(dǎo)線連接到這些元器件上。

后來，仙童半導(dǎo)體的羅伯特 · 諾伊斯在這個(gè)基礎(chǔ)上做出了改進(jìn)，決定用蒸發(fā)沉積金屬的方法代替熱焊接導(dǎo)線。

這次，把連線的步驟也給一并解決了。

但是這樣也帶來了一些新問題，那就是成本有些失控了。

仙童的工藝雖然更加優(yōu)雅，但是需要用到當(dāng)時(shí)更貴的硅工藝，再加上當(dāng)時(shí)新技術(shù)的產(chǎn)量需求較小，所以價(jià)格屬于非常難以把控。

在上個(gè)世紀(jì)六十年代，一塊集成電路甚至可以賣到 450 美金，按照通貨膨脹來?yè)Q算的話，相當(dāng)于現(xiàn)在的兩臺(tái) iPhone 15 Pro max，1T 國(guó)行非海南版本的。

那，有什么辦法可以節(jié)省集成電路制造的成本呢？

從仙童開始， 半導(dǎo)體制造就開始了轉(zhuǎn)移。  

1959 年，曾經(jīng)在通用電氣任職的查爾斯 · 斯波克加入了仙童半導(dǎo)體，他的工作內(nèi)容，是給公司找個(gè)新地方建廠，他們剛剛拿下了一個(gè)半導(dǎo)體大單子，需要大幅度的提升產(chǎn)量。

斯波克本來想找個(gè)地方 —— 找一個(gè)工會(huì)勢(shì)力沒有那么發(fā)達(dá)的地方去建廠的。

因?yàn)樗纳弦环莨ぷ骶褪潜患~約的工會(huì)給攪黃的。

首先被他考慮的一個(gè)地方就是美國(guó)東北角的波特蘭市，那兒工會(huì)沒有這么發(fā)達(dá)，人力成本也是相對(duì)便宜。

但他的同事諾伊斯則是勸他打開思路，他知道有個(gè)好地方，不但人力資源便宜，工會(huì)勢(shì)力薄弱。

而且接受一定的西方教育，講英語(yǔ)的話溝通起來問題不大。

還是個(gè)自由港，可以避免不少進(jìn)口，稅率方面的問題。

這個(gè)地方就是中國(guó)香港，當(dāng)時(shí)的一個(gè)高度工業(yè)化的制造中心。

對(duì)當(dāng)時(shí)的他們來說，做半導(dǎo)體和衣服其實(shí)沒啥區(qū)別。

根據(jù)斯波克的回憶，當(dāng)年工人的時(shí)薪約為 25 美分，是美國(guó)工人的十分之一。

非但如此，“ 當(dāng)?shù)毓と吮让绹?guó)工人麻利兩倍，還愿意接受更艱苦的工作 ”。

除了對(duì)工資有些敏感。

如果隔壁廠的工資漲了 5%，他們可能就會(huì)光速辭職，去街對(duì)面的服裝廠干活。

在這樣的環(huán)境中，仙童的香港工廠于 1963 年正式投產(chǎn)，美國(guó)半導(dǎo)體制造，正式走出出海的第一步。

不過，當(dāng)時(shí)轉(zhuǎn)移到香港的半導(dǎo)體制造，其實(shí)還算不上完全。

仙童將香港的一家拖鞋工廠給改造成了半導(dǎo)體工廠，在那兒僅僅負(fù)責(zé)把美國(guó)生產(chǎn)的晶圓進(jìn)行封裝和測(cè)試。

順帶解決了一部分的銷售任務(wù)，生產(chǎn)出來的芯片可以直接在香港賣到東亞各地。

最后，在美國(guó)工程師 + 數(shù)千名香港工人三班倒的努力下，光是 1963 年一年，仙童就在這個(gè)舊拖鞋廠的廠房?jī)?nèi)產(chǎn)出了 1.2 億枚半導(dǎo)體芯片。

這一業(yè)績(jī)不但令公司十分滿意，還給同行看著眼饞了。在美國(guó)哪里能找到這么便宜的人工，這么高效的產(chǎn)能哦。

所以大家是紛紛效仿，后來包括德州儀器、摩托羅拉在內(nèi)的其他美國(guó)公司也都開始在香港設(shè)廠。

而在品嘗到了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的美味之后，后續(xù)的展開更是一發(fā)不可收拾。更是把目光投向了人力成本更便宜的新加坡和馬來西亞。

畢竟、香港的時(shí)薪工資雖然只有美國(guó)的十分之一，但是在當(dāng)時(shí)的東亞里，卻已經(jīng)是最高的幾個(gè)了。

至此，將半導(dǎo)體生產(chǎn)搬離美國(guó)，已經(jīng)是一個(gè)很明顯的趨勢(shì)了。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造可以分為三個(gè)大環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造，以及封裝測(cè)試。

當(dāng)時(shí)的美國(guó)可以說是將封裝測(cè)試這一技術(shù)含量最低、需要耗費(fèi)人力成本最高的環(huán)節(jié)給轉(zhuǎn)移到了海外。

但很快，晶圓制造這個(gè)環(huán)節(jié)也被盯上了。畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，用煉金術(shù)來形容，也毫不為過。

這是河沙，本質(zhì)是二氧化硅，平時(shí)撒在路上可能都沒人會(huì)去撿，如果你要去建材市場(chǎng)特意買的話，170 元左右能拿下一噸，可能還沒有搬運(yùn)費(fèi)貴。

這是沙子中比較好的那種高純石英砂，身價(jià)則是翻了數(shù)倍不止，大概需要 5w 美元左右一噸。

這是一枚 Intel 最新發(fā)布的 14900k 桌面處理器，售價(jià) 4999 元，重量 35.7g。換算下來，相當(dāng)于 1 億 4 千萬(wàn)左右一噸。

而制作他的原料，就是高精度的石英砂。

也就是說，只要有辦法設(shè)計(jì)出芯片，并且將它做出來，那就能賺大錢。

海岸線上的日本就盯上了芯片這塊肥差。

畢竟半導(dǎo)體加工這活在當(dāng)時(shí)不需要消耗太多的能源，也不會(huì)占用太多的地方，對(duì)能源相對(duì)緊缺、土地資源不太夠分的日本來說簡(jiǎn)直是直對(duì) XP。

恰好戰(zhàn)后的美國(guó)也有利用扶持日本、來對(duì)抗蘇聯(lián)的想法。

得益于此，日本以低廉的價(jià)格吸收了美國(guó)的大量技術(shù)。

許多現(xiàn)在咱們熟悉的日本企業(yè)也都在那時(shí)候趁機(jī)崛起。

無(wú)論是晶體管、計(jì)算機(jī)、還是集成電路的這些技術(shù)，在美國(guó)人研究出來后、很快就被日本拿來研究透了，然后推出性能稍弱，但是價(jià)格更便宜的仿制產(chǎn)品。

這些原因?qū)е铝巳毡镜纳a(chǎn)技術(shù)方面一直沒拉下太多。

沒過幾年，日本就找到了啃下美國(guó)更多肉的辦法。

1966 年，日本和往常一樣，準(zhǔn)備仿照美國(guó)的 IBM，舉國(guó)之力去制造一臺(tái)高性能計(jì)算器：HITAC 8000。

當(dāng)時(shí)的大型計(jì)算機(jī)可不是一個(gè)簡(jiǎn)單活，IBM 為了做出這臺(tái) System-360，招募了 6W 余名新員工、獲得了超過 300 項(xiàng)專利、攻克了操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、集成電路等方面的一系列難關(guān)。

項(xiàng)目總共花費(fèi)大約 52 億美元，在那個(gè)年代，相當(dāng)于 7 艘核動(dòng)力航母的造價(jià)。

而日本這個(gè)仿制項(xiàng)目的預(yù)算卻只有百分之一不到，（ 0.34 億美元 ）還是個(gè)五年的分期計(jì)劃。

最后自然是毫無(wú)意外的失敗了。

但是研發(fā) HITAC 8000 的過程中，由于這臺(tái)機(jī)器對(duì)當(dāng)時(shí)的內(nèi)存有較高的要求，日本積攢了大量的全新內(nèi)存開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

最終在 1968 年研究出了 144 位的 N 溝道的 MOS 存儲(chǔ)器。

這些寶貴的經(jīng)驗(yàn)積累，幫助日本在隨后到來的 DRAM 時(shí)代立積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。

當(dāng) Intel 最終推出成熟的 DRAM 產(chǎn)品 C1103 之后，日本跟著用最快的速度喝到了一碗湯， NEC 也在次年推出了類似的芯片。

可能很多人對(duì)日本半導(dǎo)體的崛起會(huì)帶有一定的疑惑。

一個(gè)現(xiàn)在隨處可見的 DRAM，為啥能把美國(guó)一眾大廠給打趴下？

但在當(dāng)時(shí)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)可是一個(gè)大難題，老的電腦甚至還在用磁芯存儲(chǔ)器，讀寫速度、物理存儲(chǔ)和可靠性都不大不如 DRAM。

舉個(gè)例子，就像今天如果某家公司發(fā)布了能量密度比現(xiàn)在高一倍的電池，其他參數(shù)也全是優(yōu)點(diǎn)，在電池儲(chǔ)能上獲得了革命性的突破。

明年可能所有友商都想用上這個(gè)電池。

可想而知這個(gè)市場(chǎng)有多大，英特爾美美吃肉，日本淺淺喝湯。

在這樣一個(gè)研發(fā)的過程中，半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過程，也從過去的勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)型向了資產(chǎn)密集型產(chǎn)業(yè)。

曾經(jīng)需要女工拿著顯微鏡才能完成的焊線工序，現(xiàn)在只需要用自動(dòng)焊線機(jī)就能完成，一個(gè)工廠、100 臺(tái)機(jī)器，甚至只需要 10 個(gè)人來操作。

而后續(xù)更是安排上了超靜車間和無(wú)塵室，直接將產(chǎn)品的良率大幅度提升。

再往后的故事，就是我們熟悉的那個(gè)了。

多年的技術(shù)累計(jì)，讓日本 DRAM 無(wú)論是良率還是價(jià)格，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于美國(guó)的產(chǎn)品。

各家企業(yè)也是在配合中大顯神通，這一連串技術(shù)整合下來。一舉占據(jù)了 DRAM 市場(chǎng) 90% 的份額，那些美洲大陸的科技企業(yè)更是被打的丟盔棄甲。

甚至就連發(fā)明了 DRAM 的英特爾都被打的退出 DRAM 市場(chǎng)，要不是中途 IBM 拉了一把，可能就得淪落到破產(chǎn)或者是被收購(gòu)的地步了。

直到這時(shí)候，美國(guó)政府才后知后覺的反應(yīng)過來，開始對(duì)日本半導(dǎo)體重拳出擊。

從通過立法認(rèn)定日本半導(dǎo)體行業(yè)傾銷，到推動(dòng)設(shè)立全球化分工的半導(dǎo)體行業(yè)來瓜分日本市場(chǎng)。

美國(guó)這頓操作下來，日本的半導(dǎo)體行業(yè)不能說一落千丈吧，但至少發(fā)力的勢(shì)頭算是給按住了。

但隨之也帶來了新的問題。

日本這邊被錘了，芯片也不能沒人造吧。

自己造是不太可能的了，又貴又麻煩，但是也不能全權(quán)讓別人來代工，免得自己被人卡脖子。

在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，臺(tái)積電站了出來，直接開始大聲嚷嚷：

 “ 沒事，我能造，而且我只負(fù)責(zé)代工，你們只要管自己的設(shè)計(jì)就成。 ” 

如果說美國(guó)當(dāng)年高額的人力成本、嚴(yán)苛的工會(huì)是給半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的外遷挖了一個(gè)坑的話。

那如今臺(tái)積電主導(dǎo)這種模式，可以說是給美國(guó)的本土新工藝的制造蓋上了一杯土。

只負(fù)責(zé)晶圓代工、不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，這種方式可以說是完美符合美國(guó)企業(yè)的胃口。

他有兩個(gè)明顯的優(yōu)點(diǎn)，一方面是降低了芯片設(shè)計(jì)廠商之間的內(nèi)耗。

過去大家為了保密自家做出來的芯片方案，都得藏著掖著不給別人設(shè)計(jì)，只能自建產(chǎn)線生產(chǎn)。

但現(xiàn)在不一樣了，臺(tái)積電是一個(gè) " 與世無(wú)爭(zhēng) " 的晶圓代工廠，不涉及芯片設(shè)計(jì)，大家都可以把最新的芯片設(shè)計(jì)交給我代工，不用擔(dān)心泄密。

而且臺(tái)積電本身還變成了一個(gè)實(shí)踐家，每家的芯片都做一下，就可以做完后總結(jié)一下這次哪里的工藝沒做好，需要提升哪些方面，然后用在下一輪的優(yōu)化設(shè)計(jì)里。

另一方面則是降低了芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻。

后續(xù)入場(chǎng)的新玩家，不用花重金用于研究芯片制造，只要能設(shè)計(jì)就行，制造方面的問題都可以交給臺(tái)積電。

這個(gè)模式可以說是運(yùn)行的非常完美，也持續(xù)運(yùn)行了幾十年，不過現(xiàn)在看來，唯一的問題可能就是臺(tái)積電發(fā)展的實(shí)在是太好了。

這部分 “ 外包 ” 的代工產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)被他們內(nèi)卷出了無(wú)形高的技術(shù)壁壘，讓新入局的人難以找到門道。

早年美國(guó)為了追求低廉的人工成本來將產(chǎn)業(yè)外移、而現(xiàn)在這部分產(chǎn)業(yè)在海外進(jìn)行可開花結(jié)果，自己已經(jīng)過上了完善的生活。

如果沒有地緣政治問題的話還好，但是這次美國(guó)在制裁天、制裁地之后突然回過神來，現(xiàn)在能依靠的先進(jìn)制程廠，只有臺(tái)積電一個(gè)了。

現(xiàn)在突然想要人為手動(dòng)的轉(zhuǎn)移臺(tái)積電的產(chǎn)量，付出的成本就不一樣了。

那么問題來了，  就算臺(tái)積電真的搬遷回去了， 能幫美國(guó)解決好先進(jìn)制造的部分嗎？  

想搞清楚這個(gè)問題，我們得先看看臺(tái)積電把那些工廠給搬過去了？

根據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音的說法可以看到，亞利桑那州廠第一期預(yù)計(jì) 2024 年開始量產(chǎn) 4nm 芯片，而二期廠房也會(huì)同步開始建設(shè)，預(yù)計(jì)將在 2026 年開始生產(chǎn) 3nm 芯片。

全是晶圓廠，并沒有計(jì)劃建設(shè)封裝廠的部分。

啊對(duì)，當(dāng)年封裝是低端產(chǎn)線，但是現(xiàn)在早已 “ 龍王歸來 ”。

沒錯(cuò)， “ 先進(jìn)封裝 ” 也是封裝。

簡(jiǎn)單來說，先進(jìn)制程可以決定一枚芯片的性能可以發(fā)揮的有多好，而先進(jìn)封裝要做的事情就是幫助多枚芯片盡可能的放在一起，讓他們能聯(lián)手起來發(fā)揮的更好，達(dá)到 1 + 1 大于 2 的效果。

比如蘋果當(dāng)年令人驚艷的 M1 ultra，就是借助先進(jìn)封裝的工藝來將兩枚芯片連在一起，實(shí)現(xiàn)了 2.5 TB/s 的數(shù)據(jù)通信量，完美發(fā)揮了膠水芯片的性能。

英偉達(dá)的算力皇冠 H100，也是依靠先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)的 HBM 內(nèi)存，以此獲得了在顯卡上更好的性能和更低的功耗。

但是這些牛逼哄哄的技術(shù)，在美國(guó)都用不了，就算亞利桑那州的晶圓廠開工一路順風(fēng)，造出來的芯片也必須送回中國(guó)臺(tái)灣才能進(jìn)行進(jìn)一步的封裝。

這個(gè)成本已經(jīng)沒有多少優(yōu)勢(shì)了，不過、先別說這個(gè)八字還沒一撇的封測(cè)廠了，就連在建設(shè)的晶圓廠，其實(shí)也是一波三折。

在 Q2 的電話會(huì)議上、臺(tái)積電的董事長(zhǎng)劉德音就表示，這美國(guó)的工人，熟練度不夠啊。

 “由于美國(guó)當(dāng)?shù)厥炀毠と硕倘保究赡懿坏貌粡呐_(tái)灣地區(qū)臨時(shí)調(diào)入有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員，這將使第一家工廠開始量產(chǎn)的時(shí)間推遲到 2025 年。” 

現(xiàn)場(chǎng)的美國(guó)人也開始開始甩鍋，給出了相反的說法：

 “ 指責(zé)臺(tái)積電在建廠的過程中管理混亂，也沒有做好很多安全措施，導(dǎo)致他們沒法順利開工。” 

好家伙，世界上沒有人會(huì)記住一家按時(shí)開工的晶圓廠是吧。

就算是給美國(guó)加一層 buff，讓晶圓廠順利落地，我相信后續(xù)的運(yùn)行，一定還會(huì)出不少亂子。

因?yàn)榘雽?dǎo)體生產(chǎn)的核心，其實(shí)最關(guān)鍵的還是在人身上。

從 1960 年發(fā)明集成電路開始，到 2023 年的半導(dǎo)體廠自動(dòng)化制造。

雖然從最早的人工焊接導(dǎo)線，人工澆灌樹脂，到現(xiàn)在的自動(dòng)化流程生產(chǎn)，看起來是能節(jié)約不少人力成本。

但是節(jié)省成本不代表不用人，終歸還是人圍著設(shè)備轉(zhuǎn)，而不是設(shè)備圍著人轉(zhuǎn)。

經(jīng)常提桶跑路經(jīng)驗(yàn)的差友應(yīng)該會(huì)發(fā)現(xiàn)，越是只需要少部分簡(jiǎn)單操作就能跑起來的產(chǎn)線機(jī)器，就越會(huì)出現(xiàn)三班倒的現(xiàn)象。

這種現(xiàn)象在半導(dǎo)體廠房里尤為明顯。

如果你是一個(gè) PE（ 工藝工程師 ）的話，為了保證產(chǎn)線不能出問題，雖然你不一定要親自上產(chǎn)線操作，但是當(dāng)輪到你值班的時(shí)候還是得保證自己能隨叫隨到，一個(gè)電話就得去產(chǎn)線上排查問題。

如果是一個(gè) OP（ 操作員 ）的話，更是每天需要穿無(wú)塵服，十二個(gè)小時(shí)可能只能去兩三次廁所，看著頭頂穿梭的天車，聽著身邊無(wú)數(shù)機(jī)臺(tái)的轟鳴，聞著光刻膠刺鼻的氣味，過著與世隔絕的工作生活。

只要半導(dǎo)體生產(chǎn)的過程中還需要人力介入，那就需要招聘能接受這樣工作環(huán)境的人。

這些技術(shù)員雖然說起來很普通，但是也絕對(duì)不是上汽車產(chǎn)線擰個(gè)螺絲那么簡(jiǎn)單。

一個(gè)非常好笑的矛盾是臺(tái)積電在美建廠對(duì)于當(dāng)?shù)刈畲蟮奈κ浅蓜?chuàng)造幾萬(wàn)工作崗位可是問題是全美都?jí)騿苷业侥?match 這些工作崗位的人。

SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) ）的一項(xiàng)研究表示，預(yù)計(jì)到 2030 年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)能提供的工作崗位將從現(xiàn)在的 34.5 萬(wàn)增加到 46 萬(wàn)，但是按照目前的人才培養(yǎng)方案來看的話。

到時(shí)候這些新增崗位中，可能有 6.7 萬(wàn)個(gè)崗位招不到人。

而且在報(bào)告中還指出，目前學(xué)些 STEM（ 科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué) ）的學(xué)生本來就少也就算了，就算是目前學(xué)了這些專業(yè)的學(xué)生，在就業(yè)的時(shí)候也不會(huì)優(yōu)先考慮去涉足半導(dǎo)體行業(yè)。

講到這里，關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體制造能否重鑄榮光，我相信大家心里已經(jīng)有了答案。

或許美國(guó)政府希望可以用《 芯片法案 》來給半導(dǎo)體制造打上一針雞血。

但是正如 2011 年，奧巴馬像喬布斯提出的那個(gè)問題一樣。

 ： “ 為什么我們不能讓蘋果的 iPhone 、 iPad 在美國(guó)制造，為什么不能把這些工作機(jī)會(huì)帶回家？ ” 

 ： “ 這些工作不會(huì)回來了 ”