2024年世界移動通信大會（MWC2024）于當地時間2月26日至29日在西班牙巴塞羅那召開。

這一屆的主題是“Future First（未來先行）”，主要圍繞六個子題展開，即超越5G、智聯萬物、AI人性化、數智制造、顛覆規則和數字基因。

這些也剛好是高通目前的發力方向，今年在大會上，高通著重展示了AI、5G、Wi-Fi等領域的技術革新。

更強大的5G：AI賦能的5G Advanced性能

首先在5G方面，高通在MWC2024上發布了驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統，峰值下載速度為10Gbps，上傳速度可達3.5Gbps，同時支持5G毫米波和sub-6GHz，并且支持5G Advanced特性，目前很多國家和地區都在這一方向大力發展，將帶來包括網速、時延等方面的全面提升，是往6G演化的必經之路。

不僅如此，高通首次在5G調制解調器中集成了NB-NTN衛星通信，可以預料，今年下半年至明年，將會有數款能夠基于此實現衛星通信的手機等終端上市，最大的意義就是能夠在危機時候保證用戶不斷聯，關鍵時刻及時呼救。

此外，驍龍X80還搭載了專用張量加速器，通過AI優化來提升吞吐量、服務質量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴大網絡覆蓋范圍并降低時延。

按照慣例，今年下半年登場的驍龍旗艦平臺預計將會集成驍龍X80，搭載該平臺的商用終端預計將于2024年下半年發布，包括手機、平板、手表、耳機等各類產品都將陸續登場。

高通的連接產品也一直都是移動通信行業中的最優選，不單單是用戶接觸較多的手機，還包括路由器、車載模組等各種終端設備，TCL、美格智能、中國聯通、廣和通等均在MWC上發布了搭載高通方案的新產品，備受用戶關注。

同時，高通還與中興通訊、中國移動、當紅齊天共同啟動“5G-A XR大空間對戰游戲”規模落地計劃，目前在當紅齊天首鋼一高爐SoReal科幻樂園內，四方聯合已經完成基于5G-A大容量、低時延及智能化XR業務保障方案的多并發大空間XR競技游戲業務試點，12路XR業務同時接入時平均空口時延低于10ms。

這次合作項目不僅能提供超高清的畫面質量，還能保證低時延、高穩定的網絡連接，讓玩家感受到沉浸式的競技樂趣。

AI增強的Wi-Fi系統：FastConnect 7900刷新Wi-Fi 7體驗

在驍龍X80之外，高通還推出了FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用，這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。

FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，峰值速度可達5.8 Gbps，并支持具有空間音頻和ANT+功能的藍牙5.4標準。

高通還打造出一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。OEM廠商以及開發者可以根據這些集成的關鍵技術提供一系列近距離感知應用，而消費者可根據使用場景自主選擇使用相應技術。

與前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低40%系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力。

同時也加入了AI技術的增強，讓FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量，讓終端功耗能夠下降高達30%，且所有過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行內容監測，從而保 護個人隱私。

AI功能開花結果：高通AI Hub讓AI開發高效簡單 深入用戶

從上面兩款新品可以看出，如今AI已經成為整個通信、科技行業重要的發展方向，未來將不斷通過AI來打造更具個性化、更智能的體驗。

比如在2024 MWC期間榮獲GTI移動技術創新突破獎的第三代驍龍8移動平臺，這是高通首個專門為生成式AI打造的平臺，可支持超過100億參數的生成式AI模型，AI性能遙遙領先，目前許多安卓旗艦機型已搭載這一平臺。

高通在MWC上還攜手榮耀、小米和OPPO等全球和中國合作伙伴，展示了第三代驍龍8支持的強大AI功能。小米在MWC展前發布的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，在第三代驍龍8的賦能下，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。榮耀在其巴塞羅那全球發布會帶來的榮耀Magic6 Pro，搭載第三代驍龍8，支持70億參數的AI端側大模型，帶來了Magic Portal等AI驅動的智慧體驗。

這些AI功能都已經通過第三代驍龍8以及廠商的系統能力，深入到了用戶的生活中去，讓AI不再是普通人觸不可及的“概念”，而是逐漸實用、好用、易用。

除了手機之外，高通還在去年底發布了專為AI PC打造的驍龍X Elite平臺，可以在端側運行超過130億參數的生成式AI模型，AI處理速度是競品的4.5倍，高通這次也在展會上演示了全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態大模型，能識別不同的聲音并實現連續對話，并完全在終端側運行，充分發揮驍龍X Elite的強大能力。

高通中國區董事長孟樸在大會期間表示，“只有在我們觸手可及的智能手機、移動PC和網聯汽車等終端中，實現隨時隨地運行生成式AI功能，才能使終端與云端緊密融合，從而推動生成式AI的廣泛應用。”

為了更好的發展AI能力，高通在這次MWC上還發布了高通AI Hub，將支持超過75個優化AI模型，開發者運行AI推理的速度將提升高達4倍。

開發者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。這使得開發者能夠更輕松地打造個性化定制的端側AI應用，進一步加快AI的普及速度。

可以預料，在高通AI Hub以及多款AI移動平臺的加持下，各種設備上的AI功能將很快迎來井噴式發展，配合上目前各廠商齊力發展的AI戰略，未來手機、平板、汽車等等各種產品都會實現無數AI功能，讓我們邁入真正的智能時代，《鋼鐵俠》中的助手賈維斯或許即將成為現實。

高通Hexagon NPU打牢AI地基 軟硬件生態全面落地

我們即將迎來大AI時代，但以往硬件已經難以支撐如今龐大的AI需求和運算量，無法帶來最強的性能體驗。

在這個背景下，一個能夠專門處理AI進程的計算架構——NPU，就應運而生。

高通認為，生成式AI的多樣化要求和計算需求需要不同的處理器來滿足。支持處理多樣性的異構計算架構能夠發揮每個處理器的優勢，而面向生成式AI全新設計的神經網絡處理器(NPU)，專注于標量、向量和張量數學運算等AI負載，能夠讓異構計算實現最佳應用性能、能效和電池續航，賦能全新增強的生成式AI體驗。

事實上，高通也早早就在進行布局，2018年就在驍龍855中為Hexagon NPU增加了Hexagon張量加速器；2019年在驍龍865上擴展了終端側AI用例，包括AI成像、AI視頻、AI語音和始終在線的感知功能；2022年第二代驍龍8的Hexagon NPU引入了眾多重要技術提升，已經足以支持大模型的使用。而如今的第三代驍龍8更是專門針對生成式AI優化，帶來98%的推理性能提升和40%的能效提升。

高通Hexagon NPU可以用更低功耗實現穩定持續的高性能AI輸出，定制配合控制指令集架構(ISA)快速進行設計演進和擴展，此外還能通過高通AI引擎，讓其涵蓋的高通Adreno GPU、高通Kryo或高通Oryon CPU、高通傳感器中樞和內存子系統協同工作，更快速高效的運行AI應用，提供更強的AI體驗。

整體來看，高通從硬件、軟件為AI的到來打通了全鏈路布局，提供了強大的硬件支撐，也通過AI Hub讓開發者打造AI應用更加方便快捷，加速AI迅速在各種應用上擴散，讓AI迅速普及進入用戶的工作和生活。

同時，憑借高通在行業中的強大技術領導力和全面的產品布局，能夠帶領智能手機、PC、XR設備以及汽車、物聯網設備等廠商迅速行動，實現全AI時代，目前在手機側已經打造出了很多實用的案例，未來還會加速在汽車等方面的落地，讓駕乘體驗也更加快速迭代、更加智能。

5G Advanced和AI的相互融合，都在高通數年的布局之下逐步走向現實，讓用戶、廠商無縫融入，也將為我們帶來一個真正的萬物智能時代。