快科技3月21日消息，今日，Redmi官方開始為其新系列手機預(yù)熱，并宣布新機將于4月正式發(fā)布。

據(jù)了解，Redmi新系列機型將首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片，跑分將超過170萬。

這也是全新驍龍8系首次落地中端，旨在推動性能革新，重塑中端市場的性能格局。

Redmi表示，這次是不惜成本、巨額投入，聯(lián)合高通定義一顆旗艦芯，給用戶帶來超強的旗艦性能體驗。

根據(jù)Redmi的產(chǎn)品規(guī)劃，原本上半年主打性能的產(chǎn)品計劃是Note 13 Turbo，但現(xiàn)在看來，由于第三代驍龍8s的加持，將重新定名成立Redmi新系列。

第三代驍龍8s采用了臺積電的4nm工藝，其CPU架構(gòu)與第三代驍龍8相同，包括一個主頻3.0GHz的超級內(nèi)核、四個主頻2.8GHz的性能內(nèi)核和三個主頻2.0GHz的效率內(nèi)核。

根據(jù)GeekBench 6多線程跑分數(shù)據(jù)顯示，第三代驍龍8s的CPU性能相較于同等定位的競品可領(lǐng)先20%。