快科技5月20日消息，近日，有消息源分享了關(guān)于AMD Zen6和Zen5C架構(gòu)的相關(guān)信息，

信息顯示，AMD Zen 6架構(gòu)將提供三種配置選項(xiàng)：每個(gè)CCD 8個(gè)核心、16個(gè)核心，以及最多32個(gè)核心，這一數(shù)字較現(xiàn)有Zen 4架構(gòu)有顯著提升。

這意味著在Ryzen CPU等雙CCD部件上，核心數(shù)可達(dá)到32個(gè)，或者使用相同CCD布局最多可達(dá)64個(gè)核心。

Zen 4在頂級EPYC芯片上部署了多達(dá)12個(gè)CCD，而Zen 4C則有多達(dá)8個(gè)CCD，后者每個(gè)CCX包含8個(gè)核心，最多128個(gè)核心。

在Zen 5架構(gòu)中，AMD將堆疊多達(dá)16個(gè)CCD，而Zen 5C架構(gòu)中將堆疊12個(gè)CCD。Zen 5C芯片將采用單CCX設(shè)計(jì)，總共16個(gè)核心，最多可達(dá)192個(gè)核心。

根據(jù)此前報(bào)道，Zen6架構(gòu)將采用2nm工藝制造，IPC性能預(yù)計(jì)再提升10%，并支持16通道內(nèi)存，加入AI/ML FP16浮點(diǎn)指令等新技術(shù)，同時(shí)還將引入PCIe 6.0，提供更高的I/O帶寬。