國產車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產:可應用于L2+/L2++級別智駕
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-06 00:55人閱讀
快科技6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架構副總裁何鐵軍表示,黑芝麻智能C1200系列芯片預計將于2024年第四季度量產。
該芯片采用TSMC 7nm工藝,可提供的AI算力小于100TOPS,可應用于L2+/L2++級別智能駕駛。

據悉,該芯片于去年4月正式發布,單顆芯片滿足CMS(電子后視鏡)系統、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統、智能大燈、艙內感知系統等跨域計算場景,并且靈活支持行業現在和未來的各種架構組合。
這顆國產車規級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分則是Mali-G78AE,此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準。

該芯片也是行業首款搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規級跨域計算芯片。
內置了行業最高的MCU集成算力,同時集成萬兆網絡硬件加速能力。
搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規級神經網絡加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊、高性能Audio DSP模塊,可同時處理大于12路高清攝像頭的輸入。

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