快科技6月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)界近日傳來(lái)消息，通用型DRAM內(nèi)存芯片可能面臨供應(yīng)短缺的局面。

隨著業(yè)界對(duì)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）這類DRAM的大力投資，通用型DRAM的產(chǎn)能利用率相對(duì)較低，三星和SK海力士的產(chǎn)能利用率僅在80%到90%之間，與NAND閃存的全速生產(chǎn)形成鮮明對(duì)比。

與HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手機(jī)、PC的內(nèi)存芯片，這一供應(yīng)短缺的信號(hào)可能預(yù)示著DRAM內(nèi)存芯片的價(jià)格上漲。

自2024年初以來(lái)，通用型DRAM的產(chǎn)能僅提升了大約10%，而智能手機(jī)、PC和服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為2%到3%。

全球云計(jì)算和科技公司在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投資削減，也未能顯著推動(dòng)DRAM需求的復(fù)蘇。

與此同時(shí)，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）的需求因人工智能的普及而激增，導(dǎo)致三星、SK海力士等主要制造商在第二季度滿負(fù)荷運(yùn)行其NAND生產(chǎn)線。

鎧俠也在市場(chǎng)條件改善后結(jié)束了減產(chǎn)，NAND產(chǎn)能利用率恢復(fù)至100%。

盡管業(yè)界對(duì)通用型DRAM需求反彈持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，但這一可能性很大程度上取決于終端設(shè)備AI能力的普及程度。

PC制造商和智能手機(jī)廠商，如三星和蘋果，正在積極探索AI技術(shù)在各自產(chǎn)品中的應(yīng)用，以期帶動(dòng)市場(chǎng)需求。