快科技7月15日消息，據(jù)日本媒體報(bào)道，盡管美國(guó)兩年前開始限制對(duì)中國(guó)出口最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，美國(guó)芯片設(shè)備制造商對(duì)中國(guó)的依賴度卻持續(xù)增加。

最新數(shù)據(jù)顯示，今年1月至4月，美國(guó)兩家主要芯片制造設(shè)備商應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)的銷售額中，中國(guó)市場(chǎng)所占比例分別增至43%和42%。

一家大型設(shè)備制造商的高管還表示：“如果沒(méi)有管制，中國(guó)業(yè)務(wù)的比例應(yīng)該會(huì)更高”。

2022年，美國(guó)政府實(shí)施了限制措施，旨在遏制中國(guó)在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)步，盡管美國(guó)努力在本土建立供應(yīng)鏈，但設(shè)備制造商仍未能擺脫對(duì)最大市場(chǎng)中國(guó)的依賴。

事實(shí)上，由于不受限制的非尖端產(chǎn)品出口增加，面向中國(guó)的銷售額比例反而有所上升。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，2024年全球芯片制造設(shè)備銷售額將達(dá)到1090億美元，其中中國(guó)預(yù)計(jì)將占三成以上，成為最大的市場(chǎng)。

不僅是美國(guó)，中國(guó)市場(chǎng)還占到日本芯片制造設(shè)備出口額的一半，今年第一季度，日本對(duì)華芯片制造設(shè)備出口額達(dá)到33.2億美元，創(chuàng)下自2007年以來(lái)的新高，同比飆升82%。