余承東稱，拆開華為手機都是國產化的芯片，來自于中國制造的，而不是西方芯片的集成者，可能大家用我們的產品，也是為了祖國電子工業崛起做一份貢獻。

按照余承東的說法，可能半導體工藝沒別人先進，但華為用軟件補硬件，提升整機性能與體驗。

余承東表示，我們實現了很多領域的自主可控，讓偉大祖國很多卡脖子問題不被卡脖子。

據了解，在去年央視播出的《新聞1+1》節目中，提到了華為Mate 60 Pro拆解，該機是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已得到突破？

對于該問題，北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷杰給出自己看法。

呂廷杰表示，從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的芯片，包括其它10000多種部件，應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智能手機領域，我們突破了卡脖子的問題。

同時，呂廷杰指出，但是我們距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環節，比如設計軟件，華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。

“這一次如果解決了這些問題，不管是用什么樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步?！眳瓮⒔苷f。