近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強博士在接受采訪時被問到，如何看待“摩爾定律已死”的說法，而他的回答非常直接：“很簡單，不在乎。只要我們能繼續(xù)推動工藝進(jìn)步，我就不在乎摩爾定律是活著，還是死了。”

在張曉強看來，臺積電的優(yōu)勢在于，每年都能投產(chǎn)一種新的制程工藝，為客戶改進(jìn)性能、功耗和面積 （PPA）指標(biāo)進(jìn)。

比如說最近十年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而蘋果A/M系列處理器的演進(jìn)，正好反映了臺積電工藝的變化。

此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列大型AI芯片，都采用了臺積電的制造工藝和2.5D、3D封裝技術(shù)，這也是臺積電實力的象征。

張曉強說“：“不能再根據(jù)二維尺度狹隘地定義摩爾定律。我們一直在尋找不同的方法，在更小的尺寸內(nèi)集成更多的功能和能力。我們一直在努力實現(xiàn)更高水平的性能、能效。”

他強調(diào)，在臺積電看來，摩爾定律會繼續(xù)下去，當(dāng)然持續(xù)改進(jìn)制造工藝絕非易事。

按照臺積電的說法，從5nm級進(jìn)步到3nm級節(jié)點，每一代的PPA提升都超過30%。