Intel代工損失一大客戶!軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
來(lái)源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-08-18 22:10人閱讀
快科技8月18日消息,Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久,就遭遇重大損失,軟銀斷絕了與Intel的合作,將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。
Intel代工對(duì)外提供Intel 3、Intel 20A兩種工藝,其中后者是絕對(duì)主力,也是野心勃勃反超臺(tái)積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點(diǎn),應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù),確實(shí)贏得了不少訂單,包括軟銀。
今年2月份,有報(bào)道稱軟銀計(jì)劃投資1000億美元,創(chuàng)建全新的AI企業(yè)Project Izanagi,意圖競(jìng)爭(zhēng)NVIDIA,并且與Intel達(dá)成了合作。
但是現(xiàn)在,軟銀轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電,原因是擔(dān)心Intel無(wú)法滿足其對(duì)“產(chǎn)能和性能”的需求。
當(dāng)然,臺(tái)積電看起來(lái)似乎更靠譜,但是其產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求,還能滿足軟銀嗎?
目前,各方均未就此事發(fā)表評(píng)論。
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